DORN-TEC auf dem DemoPark

Die Firma DORN-TEC war dieses Jahr erstmalig auf dem DemoPark in Eisenach mit einem eigene Messestand vertreten. Besucher und Kunden aus Landwirtschaft, Forst und Kommunal-Bereich konnten hautnah die neueste Technik sowie bewährte Produkte aus dem Sortiment der Firma DORN-TEC erleben.

 

Besonders großes Interesse fand des Holzhäcksler-Sortiment, welches für nahezu jeden Anwender die richtige Maschine bereit hält. So bietet die Firma Hack- und Schredder-Technik für den Privatanwender, als auch für den kommunalen Forstbetriebe an. Im Grundsatz werden zwei Hauptlinien unterschieden:

  • Bioschredder
  • mobile Hammerschlag-Häcksler zum Schreddern von Grüngut, Strauchschnitt usw. produzieren zerfasertes Material welches anschließend kompostiert werden kann.

    Mit verschiedene Größenklassen decken wir den Bedarf für den Kleingarten bis zu kommunalen Großanlagen ab.

  • Scheibenradhacker
  • Professionelle Hacker mit Fahrwerk oder 3-Punkt-Aufhängung die entweder mit einer Zapfwelle oder einem Verbrennungs-Motor angetrieben werden.

    Mit verschiedene Modellen decken wir den Bedarf vom Kleinanwender bis zum großen Forstbetrieb ab. Dank einer eigenen Ölversorgung, einem geregelten Einzug und einem entsprechenden Nachzerkleinerungssystem können die produzierten Hackschnitzel auch in Hackschnitzel-Feuerungsanlagen verwendet werden. Die Maschinen gehen bis zu einem Hackdurchmesser von 32cm und einer Antriebsleistung von 150PS.

    Die Scheibenradhacker für die Herstellung von Häckselgut, sogenannten Chips liegt im Trend der Branche. Diese Hacker werden hauptsächlich zur Volumenreduzierung von Baum- und Strauchschnitt verwendet, einschließlich kleinerer Stämme bis max. 32cm Durchmessern. Die produzierten Hackschnitzel können in einer Hackschnitzel-Zentralheizung mit Schneckenförderer, als Vorstufe bei der Pelletherstellung oder für die einfache Volumenreduzierung genutzt werden. Sie sind speziell für Forst-, Kommunal- und Gartenbaubetriebe konzipiert aber auch für private Benutzer attraktiv.